广东鸿祺新材料有限公司/惠州市鸿祺电子科技有限公司始创于2008年,主要致力于FPCB柔性线路板、覆铜板和高分子材料的研发、生产和销售。公司业务广泛涉及LED灯饰/照明、智能家居、电子电器、新能源等领域。秉承“高端品质、差异化定制”的经营定位,公司发展至今,年产值规模已超7个亿,员工700余人,租用厂房近4万平米,中山在建园区综合面积达8万多平米;取得IS09001:2015质量管理体系认证、IATF16949汽⻋⾏业质量管理体系认证、国家高新技术企业及专精特新资质认证。
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COB ,半米片板cob,电镀沉铜COB软板
产品详情
制成能力:
层数: | 1层\2层\多层 | 外形公差: | ±0.2mm |
材料: | PI\PET | 外形分切: | 刀模\钢膜冲切 |
FPC厚度 | 0.27mm(0.1-0.47) | 表面处理: | OSP\沉锡\沉金 |
铜厚度: | 1 OZ(0.5-4oz) | 阻焊膜颜色: | 白色\黑色\黄色等 |
最小孔径: | 0.2mm | 最大孔径: | 6.5mm |
最大尺寸: | 250*610mm | 最小线宽: | 0.2mm |
最小线距: | 0.25mm | 开短路测试: | AOI扫描\针式测试 |
NPTH孔公差: | ±0.05mm | PTH孔公差: |
±0.075mm |